banner

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa

Gysga düşündiriş:


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Baglanyşykly wideo

Seslenme (2)

Strategiki pikirlenmä, ähli segmentlerde yzygiderli döwrebaplaşdyryşa, tehnologiki ösüşlere we elbetde üstünligimize gönüden-göni gatnaşýan işgärlerimize bil baglaýarys.Awtoulagyň içerki gorag filmi,Basyş film kagyzy,Gury film fotorezist döredijisi, “Ilki bilen müşderi, öňe geçiň” işewürlik pelsepesine eýerip, içerki we daşary ýurtly müşderileri biziň bilen hyzmatdaşlyk etmek üçin tüýs ýürekden garşylaýarys.
Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa maglumatlary:

Haryt amaly

Tenderiň, çözgüdiň we ýelimiň ajaýyp öndürijiliginiň artykmaçlygy bilen Çap edilen Dolandyryş Geňeşine we Çeýe Çap edilen Dolandyryş Geňeşine ulanylýar.

Önümiň gurluşy

Gury film

Önümiň spesifikasiýasy

Haryt kody

LK-D1238 LDIGury film

LK-G1038Gury film

Galyňlygy (μm)

38.0 ± 2.0

Uzynlyk (m)

200m

Ini

Müşderileriň haýyşy boýunça

Önümiň parametrleri

(1)LK-D1238 LDI Dry Film

LK-D1238 LDI Gury Film, tolkun uzynlygy 355nm we 405nm bolan göni şekillendiriş täsir ediji maşyn üçin amatly.

Haryt we synag usuly

Synag maglumatlary

Iň gysga şekillendiriş wagty

(1,0 wt. Na2CO3 suw ergini, 30 ℃) * 2

25s

Tolkun uzynlygy (nm)

355

405

Suratdan soň ýerine ýetiriş

Duýgurlyk

(* 2 × 2.0)

ST = 7/21

Ekspozisiýa energiýasy * 3

20mJ / cm2

15mJ / cm2

Karar (* 2 × 2.0)

ST = 6/21

40μm

40μm

ST = 7/21

40μm

40μm

ST = 8/21

50μm

50μm

Hesapyşma (* 2 × 2.0)

ST = 6/21

50μm

50μm

ST = 7/21

40μm

40μm

ST = 8/21

35μm

35μm

Ygtybarly ygtybarlylyk】 * 3

10 deşik (6mmφ)

Deşik döwmegiň derejesi

(* 2 × 2.0 × 3 gezek)

ST = 6/21

0%

0%

ST = 7/21

0%

0%

ST = 8/21

0%

0%

Zolak gutarýan wagt

(3.0wt.% NaOH suw ergini, 50 ℃)

ST = 7/21 * 1

Ekspozisiýa energiýasy

50-nji ýyllar

50-nji ýyllar

 

(2) LK-G1038 Gury film

LK-G1038 Gury film, esasy tolkun uzynlygy 365nm bolan täsir ediji maşyn bilen habarlaşmak üçin amatlydyr.

Haryt we synag usuly

Synag maglumatlary

Iň gysga şekillendiriş wagty

(1,0 wt. Na2CO3 suw ergini, 30 ℃) * 2

22s

Suratdan soň ýerine ýetiriş

Duýgurlyk

(* 2 × 2.0)

ST = 8/21

Ekspozisiýa energiýasy * 3

90mJ / cm2

Karar

(* 2 × 2.0)

ST = 6/21

32.5μm

ST = 7/21 * 1

32.5μm

ST = 8/21

35μm

Hesapyşma

(* 2 × 2.0)

ST = 6/21

45μm

ST = 7/21

40μm

ST = 8/21

35μm

(Ygtybarlylyk tendensiýasy) * 3

10 deşik (6mmφ)

Deşik döwmegiň derejesi

(* 2 × 2.0 × 3 gezek)

ST = 6/21

0%

ST = 7/21

0%

ST = 8/21

0%

Zolak gutarýan wagt

(3.0wt. NaOHwater ergini, 50 ℃)

ST = 7/21 * 1

Ekspozisiýa energiýasy

50-nji ýyllar

(Aboveokardaky maglumatlar diňe salgylanma üçin)
Bellik:

* 1: “Stouffer 21 Stage Exposure Energy Scale”.
* 2 × 2.0: Iň gysga şekillendiriş wagtynyň iki gezek suraty.
* 3: Tending ygtybarlylygyna ünsi jemleseňiz, 7 ~ 8 basgançakly energiýa bahasyny ulanmak maslahat berilýär.
* 4: aboveokardaky maglumatlar öz enjamlarymyz we gurallarymyz bilen synag edilýär.

Arza bermek prosesi

önüm

Arza seresap boluň

(1) Programma: Bu filmi diňe çap edilen elektron tagtasy bilen baglanyşykly materiallara we beýleki nagyş görnüşlerine garşy durmak üçin ulanyň.
. Esasanam, çyglylyk deşikden galsa, çadyryň döwülmegine sebäp bolýar.
. Laminasiýa etmezden ozal substratyň üstki temperaturasy 70 exceed-dan geçende, deşik gyrasyndaky filmiň galyňlygy gaty inçe bolup, çadyrlaryň döwülmegine sebäp bolup biler.
(4) Laminasiýa we täsirden soň tutmak: lightagty galkan bilen ýa-da sary çyranyň aşagynda saklaň (2 metr ýa-da has uzak aralyk). Ikinji ýagdaýda (sary çyranyň aşagynda) iň köp saklanyş wagty 4 gün. Ekspozisiýa laminasiýadan soň 4 günüň dowamynda edilmelidir. Ösüş täsirinden soň 3 günüň içinde edilmelidir. Ultramelewşe däl ak çyranyň şöhlesinde käbir ultramelewşe şöhleler bar, şonuň üçin ýeňil galkany aşagyndaky gara list bilen saklaň. 23 ± 2 temperature saklaň we çyglylygy 60 ± 10% RH. Laminirlenen substratlary birin-birin tekerde goýmaly.
(5) Ösüş: Öndürijiniň temperaturasy 35 than-dan ýokary bolsa, profiliň has erbetleşmegine sebäp bolup biler.
(6) Zolak: Laminasiýa edilenden soň bir hepdäniň içinde zolak.
(7) Galyndylary bejermek: Öndürijide we zolakda gury film komponentleri bitaraplaşdyrmak arkaly garylyp bilner. Garylan komponentleri suwly erginden süzgüç basma usuly we merkezden gaçyryş usuly bilen bölüp bolýar. Aýrylan suw ergininiň käbir COD we BOD bahalary bar, şonuň üçin zibil taşlamagy dogry ulanmaly.
(8) Filmiň reňki: Reňki ýaşyl / gök. Reňk wagtyň geçmegi bilen ýuwaş-ýuwaşdan reňklenip bilse-de, häsiýetine täsir etmeli däldir.

Saklamakda seresap boluň

.
(2) Saklamak üçin raflary ýa-da goldaw tagtalaryny ulanyp, film rulonlaryny keseligine saklaň. Dikligine goýlanda, gury plýonkalar birin-birin süýşüp biler we rulon görnüşi bambuk ösümligine meňzeýär (rulolar bukjada keseligine goýulýar).
(3) Sary çyranyň ýa-da şol bir howpsuzlyk çyrasynyň aşagyndaky gara listden film rulonlaryny çykaryň. Olary sary çyranyň aşagynda uzak goýmaň. Uzak wagtlap saklanyňyzda film rulonlaryny gara kagyz bilen örtüň.


Önümiň jikme-jik suratlary:

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa jikme-jik suratlar

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa jikme-jik suratlar

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa jikme-jik suratlar

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa jikme-jik suratlar

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa jikme-jik suratlar


Degişli önüm gollanmasy:

Adatça ýagdaýyň üýtgemegine laýyk pikir edýäris we amal edýäris we ulalýarys. Has baý akyl we beden gazanmagy maksat edinýäris, şeýle hem Hytaý üçin arzan bahadan gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa, önüm Liwiýa, Şeffild, Ukraina ýaly uzak möhletli we işewürlik gatnaşyklaryny ýola goýup, ähli müşderilerimiz bilen bilelikde paýlaşmak we üstünlik gazanmak üçin dünýäden peýdalanmak. Bize ynanyň we has köp gazanarsyňyz. Has giňişleýin maglumat üçin biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz, sizi hemişe iň gowy üns berýändigimize ynandyrýarys.
  • Bu kompaniýa bilen hyzmatdaşlygy aňsat duýýarys, üpjün ediji gaty jogapkär, sag boluň. Has çuňňur hyzmatdaşlyk bolar.
    5 ýyldyzNýu-Yorkorkly Rene tarapyndan - 2018.06.09 12:42
    Kompaniýa "ylmy dolandyryş, ýokary hilli we netijelilik birinji derejeli, müşderi iň ýokary" amaly düşünjesini saklaýar, biz hemişe işewür hyzmatdaşlygy dowam etdirýäris. Siziň bilen işleşiň, özümizi aňsat duýýarys!
    5 ýyldyzButandan Beulah tarapyndan - 2017.09.16 13:44
    Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň