Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa

Gysga düşündiriş:

Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Baglanyşykly wideo

Seslenme (2)

Biziň ünsümiz elmydama häzirki çözgütleriň ajaýyp we hyzmatyny berkitmek we ösdürmek, şol bir wagtyň özünde aýratyn müşderileriň isleglerini kanagatlandyrmak üçin täze önümleri yzygiderli ösdürmekdir.Magnit zolagy,“Prescale” filmi,Rfi Emi galkan lentasy, Bu pudagyň ösüş tendensiýasyny yzarlamak we kanagatlanmagyňyzy kanagatlandyrmak üçin tehnikamyzy we hilimizi kämilleşdirmegi hiç wagt bes etmeýäris. Önümlerimiz bilen gyzyklanýan bolsaňyz, arkaýyn habarlaşyň.

Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa maglumatlary:

Haryt amaly

Tenderiň, çözgüdiň we ýelimiň ajaýyp öndürijiliginiň artykmaçlygy bilen Çap edilen Dolandyryş Geňeşine we Çeýe Çap edilen Dolandyryş Geňeşine ulanylýar.

Önümiň gurluşy

Gury film

Önümiň spesifikasiýasy

Haryt kody	LK-D1238 LDI Dry Film	LK-G1038 Gury film
Galyňlygy (μm)	38.0 ± 2.0
Uzynlyk (m)	200ｍ
Ini	Müşderileriň haýyşy boýunça

Önümiň parametrleri

（1）LK-D1238 LDI Dry Film

LK-D1238 LDI Gury Film, tolkun uzynlygy 355nm we 405nm bolan göni şekillendiriş täsir ediji maşyn üçin amatly.

Haryt we synag usuly			Synag maglumatlary
Iň gysga şekillendiriş wagty (1,0 wt. Na2CO3 suw ergini, 30 ℃) * 2			25s
Tolkun uzynlygy (nm)			355	405
Suratdan soň ýerine ýetiriş	Duýgurlyk (* 2 × 2.0)	ST = 7/21 Ekspozisiýa energiýasy * 3	20mJ / cm2	15mJ / cm2
	Karar (* 2 × 2.0)	ST = 6/21	40μm	40μm
		ST = 7/21	40μm	40μm
		ST = 8/21	50μm	50μm
	Hesapyşma (* 2 × 2.0)	ST = 6/21	50μm	50μm
		ST = 7/21	40μm	40μm
		ST = 8/21	35μm	35μm
	Ygtybarly ygtybarlylyk】 * 3 10 deşik (6mmφ) Deşik döwmegiň derejesi (* 2 × 2.0 × 3 gezek)	ST = 6/21	0%	0%
		ST = 7/21	0%	0%
		ST = 8/21	0%	0%
Zolak gutarýan wagt (3.0wt.% NaOH suw ergini, 50 ℃)		ST = 7/21 * 1 Ekspozisiýa energiýasy	50-nji ýyllar	50-nji ýyllar

（2） LK-G1038 Gury film

LK-G1038 Gury film, esasy tolkun uzynlygy 365nm bolan täsir ediji maşyn bilen habarlaşmak üçin amatlydyr.

Haryt we synag usuly			Synag maglumatlary
Iň gysga şekillendiriş wagty (1,0 wt. Na2CO3 suw ergini, 30 ℃) * 2			22s
Suratdan soň ýerine ýetiriş	Duýgurlyk (* 2 × 2.0)	ST = 8/21 Ekspozisiýa energiýasy * 3	90mJ / cm2
	Karar (* 2 × 2.0)	ST = 6/21	32.5μm
		ST = 7/21 * 1	32.5μm
		ST = 8/21	35μm
	Hesapyşma (* 2 × 2.0)	ST = 6/21	45μm
		ST = 7/21	40μm
		ST = 8/21	35μm
	(Ygtybarlylyk tendensiýasy) * 3 10 deşik (6mmφ) Deşik döwmegiň derejesi (* 2 × 2.0 × 3 gezek)	ST = 6/21	0%
		ST = 7/21	0%
		ST = 8/21	0%
Zolak gutarýan wagt (3.0wt. NaOHwater ergini, 50 ℃)		ST = 7/21 * 1 Ekspozisiýa energiýasy	50-nji ýyllar

(Aboveokardaky maglumatlar diňe salgylanma üçin)
Bellik:

* 1: “Stouffer 21 Stage Exposure Energy Scale”.
* 2 × 2.0: Iň gysga şekillendiriş wagtynyň iki gezek suraty.
* 3: Tending ygtybarlylygyna ünsi jemleseňiz, 7 ~ 8 basgançakly energiýa bahasyny ulanmak maslahat berilýär.
* 4: aboveokardaky maglumatlar öz enjamlarymyz we gurallarymyz bilen synag edilýär.

Arza bermek prosesi

önüm

Arza seresap boluň

(1) Programma: Bu filmi diňe çap edilen elektron tagtasy bilen baglanyşykly materiallara we beýleki nagyş görnüşlerine garşy durmak üçin ulanyň.
. Esasanam, çyglylyk deşikden galsa, çadyryň döwülmegine sebäp bolýar.
. Laminasiýa etmezden ozal substratyň üstki temperaturasy 70 exceed-dan geçende, deşik gyrasyndaky filmiň galyňlygy gaty inçe bolup, çadyrlaryň döwülmegine sebäp bolup biler.
(4) Laminasiýa we täsirden soň tutmak: lightagty galkan bilen ýa-da sary çyranyň aşagynda saklaň (2 metr ýa-da has uzak aralyk). Ikinji ýagdaýda (sary çyranyň aşagynda) iň köp saklanyş wagty 4 gün. Ekspozisiýa laminasiýadan soň 4 günüň dowamynda edilmelidir. Ösüş täsirinden soň 3 günüň içinde edilmelidir. Ultramelewşe däl ak çyranyň şöhlesinde käbir ultramelewşe şöhleler bar, şonuň üçin ýeňil galkany aşagyndaky gara list bilen saklaň. 23 ± 2 temperature saklaň we çyglylygy 60 ± 10% RH. Laminirlenen substratlary birin-birin tekerde goýmaly.
(5) Ösüş: Öndürijiniň temperaturasy 35 than-dan ýokary bolsa, profiliň has erbetleşmegine sebäp bolup biler.
(6) Zolak: Laminasiýa edilenden soň bir hepdäniň içinde zolak.
(7) Galyndylary bejermek: Öndürijide we zolakda gury film komponentleri bitaraplaşdyrmak arkaly garylyp bilner. Garylan komponentleri suwly erginden süzgüç basma usuly we merkezden gaçyryş usuly bilen bölüp bolýar. Aýrylan suw ergininiň käbir COD we BOD bahalary bar, şonuň üçin zibil taşlamagy dogry ulanmaly.
(8) Filmiň reňki: Reňki ýaşyl / gök. Reňk wagtyň geçmegi bilen ýuwaş-ýuwaşdan reňklenip bilse-de, häsiýetine täsir etmeli däldir.

Saklamakda seresap boluň

.
(2) Saklamak üçin raflary ýa-da goldaw tagtalaryny ulanyp, film rulonlaryny keseligine saklaň. Dikligine goýlanda, gury plýonkalar birin-birin süýşüp biler we rulon görnüşi bambuk ösümligine meňzeýär (rulolar bukjada keseligine goýulýar).
(3) Sary çyranyň ýa-da şol bir howpsuzlyk çyrasynyň aşagyndaky gara listden film rulonlaryny çykaryň. Olary sary çyranyň aşagynda uzak goýmaň. Uzak wagtlap saklanyňyzda film rulonlaryny gara kagyz bilen örtüň.

Önümiň jikme-jik suratlary:

Degişli önüm gollanmasy:

Täze alyjy ýa-da köne alyjy bolsun, Hytaýyň arzan bahasy Gury film fotorezist prosesi - FPC we PCB-de ulanylýan gury film - Bagtyýar innowasiýa, önüm Gwatemala, Ysraýyl, Tunis ýaly ýokary hilli we müşderilerimiz bilen ýokary hilli hyzmat edýäris, ýokary hilli önümler we müşderiler bilen kanagatlanýarys. Has giňişleýin maglumat üçin biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz.

Gury film PC prosesi